最新快讯！博通第二季度业绩强劲增长，宣布1拆10股票分割计划

博通第二季度业绩强劲增长，宣布1拆10股票分割计划

加州圣何塞，2024年6月13日 - 博通公司（NASDAQ：AVGO）今日宣布其第二季度（截至2024年5月5日）财务业绩。公司营收和每股收益均超出分析师预期，展现出强劲的增长势头。受此利好消息，博通股价盘后大涨15%，创下历史新高。

第二季度财务亮点

• 营收同比增长43%，达到124.87亿美元，高于分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%，达到10.96美元，高于分析师预期的10.85美元。
• 半导体解决方案部门营收增长6%，至72.02亿美元。
• 基础设施软件部门营收增长175%，至52.85亿美元，主要得益于VMware的强劲表现。
• 人工智能（AI）产品营收达到31亿美元，创历史新高。

股票分割计划

为了提高股票流动性并吸引更多投资者，博通宣布将进行1拆10的股票分割，将于7月15日生效。这意味着每个持有1股博通股票的股东将收到10股新股票。公司还宣布将季度股息提高至每股5.25美元。

强劲增长势头

博通的强劲业绩表现主要得益于以下几个因素：

• 人工智能需求的持续增长：博通是全球领先的人工智能芯片供应商，其AI产品在数据中心、边缘计算和汽车等领域得到广泛应用。
• VMware的收购：VMware是虚拟化软件领域的领导者，其收购为博通带来了新的收入来源和增长机会。
• 强劲的半导体市场：尽管全球经济存在不确定性，但半导体市场仍保持强劲增长态势。

未来展望

博通对未来充满信心，并上调了全年业绩指引。公司预计截至2024年11月3日的财年营收将达到510亿美元，高于分析师预期的504.2亿美元。

拆股计划的影响

博通的股票分割计划将使投资者更容易获得公司股票，并可能吸引更多散户投资者。这可能会进一步提高公司的股价和流动性。

总体而言，博通第二季度业绩表现强劲，展现出良好的增长势头。股票分割计划的实施将进一步提高公司股票的吸引力，并为公司未来的发展奠定良好基础。

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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。